Combined SPICE-FEM analysis of electrothermal effects in InGaP/GaAs HBT devices and arrays for handset applications / D'Alessandro, V., Catalano, A.P., Codecasa, L., Moser, B., Zampardi, P.J.. - (2018). (IEEE 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems (EuroSimE) Toulouse, France Apr. 2018) [10.1109/EuroSimE.2018.8369866].
Combined SPICE-FEM analysis of electrothermal effects in InGaP/GaAs HBT devices and arrays for handset applications
Vincenzo d'Alessandro;Antonio Pio Catalano;Lorenzo Codecasa;
2018
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