Optimum thermal management design for compact PCB-based high frequency GaN assemblies / Trani, R., Catalano, A.P., Scognamillo, C., D'Alessandro, V., Castellazzi, A.. - (2019). (International Symposium on Advanced Power Packaging (ISAPP) Osaka, Japan Oct. 2019).
Optimum thermal management design for compact PCB-based high frequency GaN assemblies
Antonio Pio Catalano;Ciro Scognamillo;Vincenzo d'Alessandro;Alberto Castellazzi
2019
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