In-situ extraction of the thermal impedance of GaN power HEMTs embedded in PCB-based power circuits / Catalano, ANTONIO PIO; Scognamillo, Ciro; D’Alessandro, Vincenzo; Codecasa, Lorenzo. - (2023), pp. 310-313. (Intervento presentato al convegno IEEE 35th International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD) tenutosi a Hong Kong, China nel May-Jun. 2023) [10.1109/ISPSD57135.2023.10147598].
In-situ extraction of the thermal impedance of GaN power HEMTs embedded in PCB-based power circuits
Antonio Pio Catalano;Ciro Scognamillo;Vincenzo d’Alessandro;Lorenzo Codecasa
2023
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