In-situ thermal impedance extraction technique applied to a PCB-integrated power device / Scognamillo, C., Catalano, A.P., Trani, R., D’Alessandro, V., Castellazzi, A.. - (2022). (53rd Annual Meeting of the Associazione Società Italiana di Elettronica (SIE) Pizzo, Italy Sep. 2022).
In-situ thermal impedance extraction technique applied to a PCB-integrated power device
Ciro Scognamillo;Antonio Pio Catalano;Vincenzo d’Alessandro;Alberto Castellazzi
2022
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.
I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.


