Improving the thermal ruggedness of GaAs HBTs through nonuniform base ballasting optimization / Catalano, ANTONIO PIO; Scognamillo, Ciro; Zampardi, Peter J.; Codecasa, Lorenzo; D’Alessandro, Vincenzo. - (2023). (Intervento presentato al convegno IEEE 29th international workshop on THERMal INvestigations of ICs and systems (THERMINIC) tenutosi a Budapest, Hungary nel Sep. 2023) [10.1109/THERMINIC60375.2023.10325872].
Improving the thermal ruggedness of GaAs HBTs through nonuniform base ballasting optimization
Antonio Pio Catalano;Ciro Scognamillo;Lorenzo Codecasa;Vincenzo d’Alessandro
2023
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