Engineering properties of edible films intended for food applications / Masi, P., Moresi, M., Piazza, L., Giancone, T., DI PIERRO, P.. - ELETTRONICO. - 4:(2006), pp. 351-356. (4th International Symposium on Food Rheology and Structure, ETH, Zurigo 2006).
Engineering properties of edible films intended for food applications
MASI, PAOLO;DI PIERRO, PROSPERO
2006
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