A geometry-scalable physically-based SPICE compact model for SiC MPS diodes including the snapback mechanism / Terracciano, Vincenzo; Borghese, Alessandro; Boccarossa, Marco; D’Alessandro, Vincenzo; Irace, Andrea. - In: DIFFUSION AND DEFECT DATA, SOLID STATE DATA. PART B, SOLID STATE PHENOMENA. - ISSN 1012-0394. - 360:(2024), pp. 67-74. [10.4028/p-b9ImzL]

A geometry-scalable physically-based SPICE compact model for SiC MPS diodes including the snapback mechanism

Vincenzo Terracciano;Alessandro Borghese;Marco Boccarossa;Vincenzo d’Alessandro;Andrea Irace
2024

2024
A geometry-scalable physically-based SPICE compact model for SiC MPS diodes including the snapback mechanism / Terracciano, Vincenzo; Borghese, Alessandro; Boccarossa, Marco; D’Alessandro, Vincenzo; Irace, Andrea. - In: DIFFUSION AND DEFECT DATA, SOLID STATE DATA. PART B, SOLID STATE PHENOMENA. - ISSN 1012-0394. - 360:(2024), pp. 67-74. [10.4028/p-b9ImzL]
File in questo prodotto:
Non ci sono file associati a questo prodotto.

I documenti in IRIS sono protetti da copyright e tutti i diritti sono riservati, salvo diversa indicazione.

Utilizza questo identificativo per citare o creare un link a questo documento: https://hdl.handle.net/11588/991929
Citazioni
  • ???jsp.display-item.citation.pmc??? ND
  • Scopus 0
  • ???jsp.display-item.citation.isi??? ND
social impact